該CHX2193-FAB是6.25-8.25GHz倍頻設計方案主要用于廣的適用范疇,從軍事到商業運作通迅軟件。
提議使用無鉛外層貼裝全密封不銹鋼淘瓷6x6mm2打包封裝。該用電線路采用了pHEMT工藝枝術打造,柵極間距為0.25μm,利用基材的通孔,空氣中橋和智能電子束柵神行者刻枝術打造。
它以滿足RoHS的SMD打包封裝出示。
微波加熱元配件
CHX2193-FAB 倍頻器
Xn:2鍵入頻寬(GHz):6.25-8.25的輸出上行帶寬(GHz):12.5-16.5鍵入額定功率(dBm):10傷害電機功率(dBm):14定購交貨:3-4周該CHX2193-FAB是6.25-8.25GHz倍頻設計方案主要用于廣的適用范疇,從軍事到商業運作通迅軟件。
提議使用無鉛外層貼裝全密封不銹鋼淘瓷6x6mm2打包封裝。該用電線路采用了pHEMT工藝枝術打造,柵極間距為0.25μm,利用基材的通孔,空氣中橋和智能電子束柵神行者刻枝術打造。
它以滿足RoHS的SMD打包封裝出示。