1P503AS Pico-Xinger不是款低站姿、高效能的3dB混雜藕合器,方便于用到,方便于加工制造出。它是為DCS和PCS采用而設定計劃方案的。1P503AS專為取舍變成器、可變氣門正時移相器和衰減器、低嘈音變成器、移動信號重新分配而設定計劃方案,是達到wlan工業加工對更小數碼打印電源線路板和高效能耍求的完美很好解決計劃方案。所需要的零部件逐漸過嚴格執行的簽定測式,什么和什么是用到熱澎脹彈性系數(CTE)的素材加工制造出的,一些素材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等種類基本材料兼容。加工6個復合RoHS標淮的浸錫面磚。
?1.7–2.0千兆赫。
?DCS和PCS
?低損耗
?高隔離度
?90°正交
?表面貼裝
?磁帶和卷軸
?無鉛
?100%測試
中文名
微波通信元功率器件