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1M803S Micro-Xinger?是一個款超輕薄的超小型3dB混合型喂養耦合電源電路器，主要包括最易用的的表面裝配裝封，專為U-NII、ISM和hyperLAN用而制定構思。1M803S專為均衡放小器和網絡信號調整而制定構思，是移動行業對更小的印上電源pcb電路板和高功能的發展增加的供需的非常完美搞定方案格式。工件就已過從嚴的司法鑒定測驗，模塊100%測驗。我們是用x和y熱增大比率與普通型的基板（如FR4和G-10）兼容的食材制造出的。主要包括6種遵循RoHS標準化的浸錫工藝流程種植。

1M803S本質特征：?5.0–6.0千兆赫?是低的耗費?高隔離度?90°正交?外表面貼裝?磁帶和卷盤?新小型空氣開關封裝?100%公測?無鉛