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JP503AS就是一種低面部表情，性能指標較高參數的3dB分層藕合器，便于食用，研發團結的表明配置封裝形式。它是為W-CDMA和其它3G應運而規劃構思的。JP503AS專為均衡性調大器、可調移相器和衰減器、低低頻噪音調大器、移動信號分配原則而規劃構思，是充分考慮無線網制作業對更小印刷類電路原理板和性能指標較高參數讓的完美防止應對。元器件以及過嚴要求的監定考試，兩者是食用熱變大常數（CTE）的原料研發的，這個原料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基本材料兼容。制作6個合乎RoHS規格的浸錫飾面板。

JP503AS特點：?2.0–2.3千兆赫。?3G概率?低自然損耗?高防曬隔離霜度?90°正交?外壁貼裝?磁帶和法杖?無鉛?100%測試軟件