X3C17A1-03WS是一個種低形態,高耐磨性的3dB混合法藕合器,也容易選用,加工制造舒適的表明裝置封裝形式。它被設定在wifi程序,如LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WIMAX和WiFi。X3C17A1-03WS是專為光纖網絡帶寬傳導和收程序而設定的,如酒店內數據分布、低最大耗油率移動基站和中繼器,這樣平臺需光纖網絡帶寬、低進到這一領域消耗和高防護度。它可能在峰值最大耗油率敢達50瓦的軟件。元件圖就已經過嚴厲的簽定測量,有時候鳥卵是應用熱變大數值(CTE)的裝修物料產生的,此類裝修物料與最常見的板材(如FR4型、RF-35、RO4350和聚酰亞胺)兼容。元件圖分為契合RoHS規定的6/6浸錫整理。
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紅外光元電子器件封裝