X3C21P1-03S是一款 個低形態,高耐磨性的3dB混合法藕合器在一款 新的方便選用,生產合理的的表面重新安裝封裝類型。它是為LTE和WIMAX頻段選用而定制的。該X3C21P1-03S是專為平橫效率和低燥音變成器,配合移動信號分配原則和其他的需要低進到這一領域材料耗費和密實的波動和相位平橫的選用而定制的。它就可以使用獨角獸高達110瓦的高效率選用。組件已過的標準的認定測評,鳥卵是應用熱變大數值(CTE)的裝修物料產生的,此類裝修物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等最常見板材兼容。產生6個不符合RoHS的標準的浸錫飾面層。
中文名
紅外光元電子器件封裝