XC3500P-03S就是一款低剖面、高安全性能20dB專向交叉解耦器,使應用領域于創新型最易動用、研制團結的漆層安裝程序打包封裝。它是為UMTS和某個3G利用而制定的。XC3500P-03S幫著制定使應用領域于額定額定功率和率檢驗,、要認真調整交叉解耦和低放入耗用的VSWR監控。它能夠 使應用領域于達到了150瓦的大額定額定功率利用。零部件已然過按照嚴格的評定檢查,但會它是是的使用熱膨漲標準值(CTE)的板材制造廠的,這板材與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等常見到材料兼容。供應5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)遵循RoHS的飾面板。
中文名字
微波通信元電子器件