X3C14F1-03S就是個低姿勢,高安全使用性能的3dB比調合體器在一新的更易安全使用,生產加工十分友好的表層安裝使用芯片封裝。它是為GPS中波段利用而制作的。該X3C14P1-03S是專為均衡性公率和低噪音污染縮放器,外加數據信號分發和其它的必須要低復制到損耗量和堅持原則的波動和相位均衡性的利用而制作的。它行適用于可高達150瓦的大公率利用。配件上的經歷過了嚴格規范的親子鑒定測試英文,并施用熱擴張常數(CTE)的產品制作業,一些產品與FR4、G-10、RF-35和RO4350等常見的基面材料兼容。選擇6種契合RoHS標的浸錫的工藝生產制造。
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