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X3C21P1-03S是個低動作，高能力的3dB交織藕合器在1個新的非常容易的使用，造成十分友好的表明安裝使用封裝形式。它是為LTE和WIMAX頻段應該用而設計的方案的。該X3C21P1-03S是專為取舍電功效和低背景噪聲圖像運放電路，打上去數據分配權和另一個要求低加上消耗和協調一致的震幅和相位取舍的應該用而設計的方案的。它會適用于多達110瓦的高電功效應該用。配件上的都已經過從嚴的監定測試，它是是選用熱熱傳導彈性系數（CTE）的文件加工的，一些文件與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等最常見材料的特性兼容。生產的6個非常符合RoHS規則的浸錫飾面層。

X3C09P2-03S亮點：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高公率?異常低的耗用?融洽波動動態平衡?高隔離防曬度?生產銷售團結型?磁帶和護符?無鉛