XC0900A-03S一款低剖面、高性20dB定向培養交叉合體器,運用新穎容易選用、制造技術十分友好的表明怎么安裝封裝。它是為UMTS和的3G應該用而設計構思方案的。XC0900A-03S專業書籍設計構思方案用到馬力和頻繁 在線檢測,或要求須嚴格有效控制交叉合體和低嵌入消耗的VSWR監測數據。它就能夠用到高達模型150瓦的大馬力應該用。與熱變大公式為435的聚酰亞胺基片(如經嚴厲軟件測試的FR0-435)和熱變大公式相似。供應5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)貼合RoHS的面磚。
中文翻譯
微波射頻元電子元器件封裝