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XC1900E-03S有的是款低剖面、高功能20dB定向分配交叉解耦器，技術應用復合型適于用到、營造友好關系的面上的安裝芯片封裝。它是為UMTS和任何3G技術應用而結構結構設計的。XC1900E-03S幫忙結構結構設計中用電率和聲音頻率檢側，以其需用嚴格的調整交叉解耦和低放入消耗的VSWR監測站。它能能中用可以達到150瓦的大電率技術應用。與熱澎脹數值為435的聚酰亞胺基片（如經嚴謹檢測的FR0-435）和熱澎脹數值相同之處。打造5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）符合要求RoHS的木飾面。

XC1900E-03S顯著特點：?2000–2300兆赫?UMTS和其它3G?高工作功率?非常的低的消耗的資金?優勢互補藕合?高對準性?生產的和睦型?磁帶和秘藥?可以提供無鉛（含砷）或錫鉛?靠譜，結合=0.41