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X3C25F1-03S都是個低身姿，高特點的3dB相混耦合電路器在是一個新的有利安全使用，生產團結的從表面安轉封裝類型。它是為LTE、WIMAX廣泛廣泛適用而構思的。該X3C25F1-03S是專為穩定性工作效率和低環境噪聲變成器，配上移動信號分配權和另一必須低加入耗損率和標準的幅值和相位穩定性的廣泛廣泛適用而構思的。它行用作可高達20瓦的高工作效率廣泛廣泛適用。工件就已過要嚴格的判定公測，其是動用熱擴張彈性系數（CTE）的裝修的材料制做的，等裝修的材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較普遍材料兼容。應用具備RoHS要求的6/6浸錫飾面板材生產銷售

X3C25F1-03S表現形式：?2300-2700兆赫?LTE、WIMAX?高最大功率?十分的低的耗費?相輔相成振動幅度穩定平衡?高底部隔離度?工作親善型?磁帶和魔石?無鉛