OR-XBFxxx系列SMD溫度補償壓控晶體振蕩器(TCVCXO)在一個基于FR4的小型表面貼裝封裝中,提供具有優異溫度穩定性、超低相位噪聲和抖動的高頻和超高頻輸出。
微波加熱元部件封裝
尺寸:OK-XBF規律範圍:30 MHz - 2 GHz事業交流電壓:3.3V工作任務水溫: -40 to +85°C可選裝
OR-XBFxxx系列SMD溫度補償壓控晶體振蕩器(TCVCXO)在一個基于FR4的小型表面貼裝封裝中,提供具有優異溫度穩定性、超低相位噪聲和抖動的高頻和超高頻輸出。