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1M710S Micro-Xinger?是一種款輕簿、徵型10dB定向就業解耦器，實用非常容易實用的表面上裝芯片封裝，專為ISM和LMDS應運而設計的概念。1M-710是柔印電路原理板對電率和功效規定要求越發越高的很理想來解決辦法設計。零件加工逐漸過從嚴的技術鑒定檢查，單元檢查卷100%檢查。我們是用x和y熱增加常數與硬性基面文件（如FR4、G-10和甲基丙烯酸酯）兼容的文件打造的。提供數據6種符合規定RoHS規定的浸錫工藝技術（1M710S）。

1M710S的特征：?3.3–3.7千兆赫?是低的損耗費?高跳轉到性?面上貼裝?磁帶和秘藥?提拱無鉛（含砷）或錫鉛