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微波加熱元集成電路芯片
TQP5525是高功率WLAN功率放大器模塊，包含內部匹配的3級PA、補償直流偏置電路和輸出功率檢測器。TQP5525提供高增益（32?dB）、高線性度、行業領先的EVM基底以及寬帶OFDM應用的優異頻譜純度。架構和接口針對下一代802.11.ac WLAN設備最嚴格的EVM要求進行了優化。
TQP5525具有芯片組邏輯兼容的控制電壓和緩沖PA使能引腳（PAEN），所有這些都消耗非常低的電流，以便于使用，并與當前和未來幾代收發器兼容。憑借其優化的功耗，TQP5525非常適合實現到下一代MIMO配置中，并且被設計為在有或沒有數字預失真（DPD）的情況下工作。
首要效果?4900–5925兆赫?POUT=+18dBm MCS9 VHT80-36dB動態化EVM?POUT=+25dBm MCS7 HT40-30dB信息EVM?POUT=+26.5dBm MCS0 HT20光譜分析掩模滿足性?重視+5 V基本操作實施了優化方案，支持軟件3.3至5V?32 dB Tx增益值?集成化整流輸出功率判斷器軟件應用程度?聯網點?無限路由器?住宅區網關?買家駐地主設備?云科技網