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X3C09P2-30S是的個低狀態，高軟件應運性能30dB定向分配合體器在的新的也容易軟件應運，制作和諧的單單從表面使用封裝類型。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段軟件應運而裝修設計的的。X3C09P2-30S是專為輸出和工作頻率探測，包括線電壓駐波比探測而裝修設計的的，在哪兒就能夠嚴要求操作合體和低導入消耗的資金。它就能夠采用高至225瓦的大輸出軟件應運。鑄件就已經 過嚴要求的認定檢測，其是應用熱彭脹指數（CTE）的板材生產制造的，這個板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普通材料的特性兼容。主要包括符合要求RoHS條件的6/6浸錫面磚生產制造

X3C09P2-30S結構特征：?800-1000兆赫?圖像放大電路、GSM、WCDMA和LTE頻段?高電率?無比低的自然損耗?牢固藕合?高對準性?產量友愛型?磁帶和護符?無鉛