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X3C19E2-20S有的是個低動作，高耐腐蝕性20dB定向招生合體器在一些新的非常容易動用，開發融洽的表皮按裝封裝形式。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段應用軟件軟件而來設計方案的。X3C19E2-20S是專為工率和頻點檢側，或電阻值駐波比評估而來設計方案的，在那兒能能從緊操縱合體和低放進去耗率。它能能代替敢達225瓦的大工率應用軟件軟件。配件上的早就過標準規范的檢驗試驗，植物的根是用到熱增加常數（CTE）的用料研制的，這類用料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等最常見材料兼容。所采用具備RoHS標準規范的6/6浸錫飾面層生產方式

X3C19E2-20S的特征：?1400-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高公率?如此低的耗率?緊緊藕合?高偏向性?產生團結型?磁帶和法杖?無鉛