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X3C19P1-05S都是個低恣態，高機械性能5dB定向培養合體器在某個新的非常容易的的使用，營造友誼的漆層連接封裝類型。它是為電流，WCDMA，LTE和PCS用而規劃的。X3C19P1-05S專為高效率調小器中的非二進制剝離和搭配組合而規劃，舉列與3dB共同的的使用以賺取3路，已經另外的必須 低進到這一領域耗用的預警配資用。它應該中用達到70瓦的高效率用。機件早已過從嚴的認定測試方法，他們是的使用熱增長指數（CTE）的原料研發加工的，這樣的原料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較普遍材料兼容。分為滿足RoHS準則的6/6浸錫面層研發

X3C19P1-05S特征描述：?1700-2000MHz?DCS、PC、WCDMA和LTE?高熱效率?無比低的耗費?緊密聯系耦合電路?高指明性?生育舒適型?磁帶和法杖?無鉛