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在X3C19P2-30S不是個低形態，高的性能30dB定向委培合體器在一款 新的有利施用，研制友善的外觀按裝芯片封裝。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段應該用而開發的。X3C19P2-30S專開發于電電功率和頻繁 檢則，同時還要要嚴格調節合體和低加上損耗費的VSWR監測器。它能于敢達200瓦的高電電功率應該用。零件圖就已經過從嚴的判定各種測試，鳥卵是便用熱回縮標準單位值（CTE）的用料加工的，以上用料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等種類材料兼容。采取非常符合RoHS標準單位的6/6浸錫面磚制造

X3C19P2-30S特證：?1400-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高輸出?十分低的損耗率?相輔相成耦合電路?高指明性?制作團結型?磁帶和法杖?無鉛