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X3C25P1-04S有的是個低儀態，高功能4dB定項耦合電路器在是一個新的非常易選擇，研制和諧的表面上施工打包封裝。它是為電流，WCDMA，LTE和PCS用途而開發的。X3C25P1-04S專為高公率拖動器中的非二進制分離法和樂隊組合而開發，列舉，與3dB我們一起選擇以榮獲3路，及及其他的需要低插進損失的信號燈合理安排用途。它可不可以應用軟件在高達模型70瓦的高公率用途。

零件已經過嚴格的鑒定測試，它們是使用熱膨脹系數（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基材兼容。采用符合RoHS標準的6/6浸錫飾面生產

X3C25P1-04S顯著特點：?2300-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高額定功率?越來越低的耗費?優勢互補耦合電路?高指明性?生產方式友好合作型?磁帶和護符?無鉛