X3C30F1-20S都是個低儀態,高特性20dB定向委培解耦器在兩個新的更易采用,制造廠十分友好的外面安裝程序封裝類型。它是為WIMAX和LTE頻段選用而設汁的。X3C30F1-20S是專為工率和幀率檢測工具,相應電阻值駐波比監測技術,這當中嚴標準要求操作解耦和低讀取損失的標準要求。它能夠用做多達25瓦的高工率選用。元器件現已過要從嚴的檢驗測量,患者是使用的熱變形常數(CTE)的原料制造廠的,某些原料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常考材料兼容。產生6個達到RoHS規定的浸錫飾面板。
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微波通信元元器件封裝封裝