X3C70F1-20S也是個低步伐,高能20dB定項解耦器在一兩個新的更易施用,制造廠和睦的外表的安裝封裝。它是為微波加熱操作而制定的。X3C70F1-20S是專為高頻率無線wifi路由協議和別的必須低插進衰減和要嚴的頻率和相位平衡性的操作而制定的。它就可以在高達獨角獸15瓦的高熱效率操作。器件都已經 過按照嚴格的鑒定會測試英文,她們是的使用熱增加彈性系數(CTE)的的的原材料研發的,他們的的原材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見的基本材料兼容。研發6個具備RoHS標的浸錫性飾面。
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微波通信元元器