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HS20116-01是款高頻率、高輸出功率硬度、完美性的DC/DC電壓功能模塊。PWM管控器、電功率MOSFET和大這部分兼容控制部件偏序在某個混后芯片封裝主要形式中。除此模版，HS20116電功能傳感器并選擇了項新的專屬了系統將瓦數扼流電阻重疊在相混電功能傳感器上，以完整高瓦數比熱容。

HS20116供電接口支持接口化供電裝修設計，但如果另一個供電接口不能給出內容輸送熱效率請求，則多條供電接口都可以串連接入，以做好所必需要的內容輸送熱效率的性能。除此外，HS20116-01也是個用于使用的的DC/DC電原控制模塊，只需向各式各樣APP鄰域構思鍵入濾波電力電阻器等和的輸出濾波電力電阻器等。

HS20116電源開關版塊密集的打包封裝結構需要利用自身PC板下方未施用的室內的空間，以需要滿足高室內的空間體積應用行業的所需。HS20116-01打包封裝形勢在熱明顯增強、緊促型、精巧的QFN封裝類型中，注意適用于基準外面貼裝機械生產設備的一鍵制造。HS20116-01不含鉛量，符合RoHS規定規定。

功能：

高工作輸出密度計算工作輸出板塊；

極大電機負載：20A（注8時為22A）；

輸出電阻值施用使用范圍從4.5V到20.0V；

內容輸出工作電壓實用區間從0.8V到5.5V；

96%的閥值率；

串聯五個供電模塊電源，輸出的交流電為60A，強迫性均流；

直流電摸式操作；

維持（OCP、OVP、UVP、OTP、非閉合）；

帶預偏置的輸出開機的可編譯程序軟開機；

智能控制序打開工作中幾率；

觸點電源變壓器適配器不錯標識牌；

重疊QFN二極管封裝（14.5mm*14.5mm*7.45mm）；

保證無鉛（充分考慮RoHS標準化的規定）；

MSL3，245C循環焊；

應該用研究方向：

常用型Buck-DC/DC轉為器；

整流分布圖式供電系統；

聯通和線上儀器；

功能器系統；

TI的電源適配器引擎TPSM41625可保證高達到25A的工作電流，組成簡約非常容易操作，并也可以能夠串并聯，質量僅11*16mm .

上述情況現今股票市場TI原材料過剩狀態，新加坡臺達Cyntec供給充當介質計劃書是HS20116-01 ，設備體積太為14.5*14.5mm ,也是可以適用4PCS 產品的串連。

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