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IPP(Innovative Power Products) 是一家專注于高功率寬帶無源射頻(RF)元件研發與生產的美國企業,其產品廣泛應用于無線通信、工業、醫療、國防等領域。IPP 以高性能、高可靠性的產品著稱,尤其在定向耦合器、3dB 電橋、阻抗變換器、混合耦合器等微波無源器件領域具有顯著優勢。
貼片式巴倫IPP-5013
頻率(lv)范圍:2 至 28 MHz。月均耗油率:100 瓦。嵌入消耗的資金:大于 0.3 dB。駐波比(VSWR):乘以 1.30:1。抗阻:不取舍量端口設置號 J1 為 50 歐姆,取舍量端口設置號 J2 和 J3 為 25 歐姆。芯片封裝形態:外觀貼裝(SMD),盡寸為 1.10 x 1.15 4英寸。交貨:6-8周
頻率(lv)范圍:2 至 28 MHz。
貼片式巴倫IPP-5002
頻率范圍:20 MHz 至 520 MHz月均工作功率:100 瓦。添加圖片消耗:少于 0.45 dB。駐波比(VSWR):不低于 1.30:1。特性阻抗:不穩定網口 J1 為 50 歐姆,穩定網口 J2 和 J3 為 25 歐姆。二極管封裝結構:表皮貼裝(SMD),尺寸大小為 1.10 x 1.15 9英寸。交貨:6-8周
頻率范圍:20 MHz 至 520 MHz
貼片式巴倫IPP-5016
頻率范圍:20 MHz 至 520 MHz月均耗油率:150 瓦。添加衰減:超過 0.45 dB。駐波比(VSWR):低于 1.30:1。特性阻抗:不和平網口 J1 為 50 歐姆,和平網口 J2 和 J3 為 25 歐姆。封裝類型類型:從表面貼裝(SMD),寸尺為 1.10 x 1.10 英尺。交貨:6-8周
貼片式巴倫 IPP-5003
頻率范圍:20 MHz 至 1000 MHz均勻工作效率:100 瓦。導入消耗的資金:高于 0.5 dB。駐波比(VSWR):需小于 1.30:1。特性阻抗:不動發展機串口 J1 為 50 歐姆,動發展機串口 J2 和 J3 為 25 歐姆。芯片封裝風格:外壁貼裝(SMD),寬度為 1.10 x 1.15 屏幕尺寸。交貨期:6-8周
頻率范圍:20 MHz 至 1000 MHz
貼片式巴倫 IPP-5012
頻率范圍:20 MHz 至 1000 MHz評均工作效率:100 瓦。嵌入不足:小于等于 0.8 dB。駐波比(VSWR):小于等于 1.35:1。阻抗匹配:不平橫端口處處 J1 為 50 歐姆,平橫端口處處 J2 和 J3 為 12.5 歐姆。打包封裝行駛:表面上貼裝(SMD),規格為 2.00 x 2.10屏幕尺寸。交貨時間:6-8周
貼片式巴倫 IPP-5010
頻率范(fan)圍:30 MHz 至 108 MHz均勻電機功率:200 瓦。加入消耗的資金:少于 0.45dB。駐波比(VSWR):不低于 1.35:1。輸出阻抗:不發展端口處號 J1 為 50 歐姆,發展端口處號 J2 和 J3 為 25姆。打包封裝表現形式:表面層貼裝(SMD),規格尺寸為 1.10 x 1.15屏幕尺寸。貨期:6-8周
頻率范(fan)圍:30 MHz 至 108 MHz
貼片式巴倫 IPP-5004
頻率范(fan)圍:30 MHz 至 1500 MHz人均電率:100瓦。復制到衰減:乘以 0.6dB。駐波比(VSWR):小于等于 1.35:1。輸出阻抗:不失衡量串口處 J1 為 50 歐姆,失衡量串口處 J2 和 J3 為 25姆。打包封裝行駛:面貼裝(SMD),長寬比為 1.10 x 1.159英寸。交貨時間:6-8周
頻率范(fan)圍:30 MHz 至 1500 MHz
貼片式巴倫 IPP-5019
頻(pin)率范圍:30 MHz 至 1500 MHz平均的輸出功率:25瓦。添加圖片自然損耗:需小于 0.6dB。駐波比(VSWR):小于等于 1.35:1。抗阻:不發展接口 J1 為 50 歐姆,發展接口 J2 和 J3 為 25姆。二極管封裝方法:面上貼裝(SMD),尺寸規格為 0.85x 1.105英寸。貨期:6-8周
頻(pin)率范圍:30 MHz 至 1500 MHz
貼片式巴倫 IPP-5005
頻(pin)率(lv)范(fan)圍:80 MHz 至 1000 MHz人均額定功率:100瓦插進損耗量:小于等于 0.45dB。駐波比(VSWR):少于 1.30:1。電位差:不動靜態平衡網口 J1 為 50 歐姆,動靜態平衡網口 J2 和 J3 為 25姆。芯片封裝結構:的表面貼裝(SMD),圖片尺寸為 1.10x 1.155英寸。交貨時間:6-8周
頻(pin)率(lv)范(fan)圍:80 MHz 至 1000 MHz
貼片式巴倫 IPP-5006
頻率范(fan)圍:100 MHz 至(zhi) 520 MHz最低值電功率:100瓦加入衰減:超過 0.3dB。駐波比(VSWR):需小于 1.30:1。阻抗匹配:不動穩定平衡機串口 J1 為 50 歐姆,動穩定平衡機串口 J2 和 J3 為 25姆。芯片封裝風格:表面層貼裝(SMD),尺寸規格為 1.10x 1.159英寸。貨期:6-8周
頻率范(fan)圍:100 MHz 至(zhi) 520 MHz
貼片式巴倫 IPP-5001
頻率范(fan)圍(wei):255 MHz 至 2000 MHz均功效:100瓦插入圖衰減:低于 0.55dB。駐波比(VSWR):乘以 1.35:1。抗阻:不穩定靜態平衡表層設置 J1 為 50 歐姆,穩定靜態平衡表層設置 J2 和 J3 為 25姆。打包封裝類型:表面層貼裝(SMD),的尺寸為 1.10x 1.154英寸。交貨期:6-8周
頻率范(fan)圍(wei):255 MHz 至 2000 MHz
貼片式巴倫 IPP-5007
頻率范圍:500 MHz 至 2000 MHz月均熱效率:100瓦嵌入損耗率:不低于 0.45dB。駐波比(VSWR):超過 1.35:1。電位差:不均衡串口設置 J1 為 50 歐姆,均衡串口設置 J2 和 J3 為 25姆。裝封表現形式:外觀貼裝(SMD),厚度為 1.10x 1.159英寸。交貨期:6-8周
頻率范圍:500 MHz 至 2000 MHz
貼片式巴倫IPP-5008
頻率范圍(wei):800 MHz 至 2500 MHz年均熱效率:100瓦讀取衰減:高于 0.45dB。駐波比(VSWR):不大于 1.35:1。特性阻抗:不靜態不平衡量表層 J1 為 50 歐姆,靜態不平衡量表層 J2 和 J3 為 25姆。裝封的方式:表層貼裝(SMD),尺寸為 1.10x 1.154英寸。貨期:6-8周
頻率范圍(wei):800 MHz 至 2500 MHz
阻抗變壓器 IPP-5027
次數區域:30 MHz 至 1000 MHz阻抗匹配更改比:4:1抗阻:100瓦的平均瓦數:25瓦插入圖損失:30 MHz 至 50 MHz:< 0.75 dB。50 MHz 至 1000 MHz:< 0.60 dB駐波比(VSWR):高于 1.45:1。芯片封裝形勢:貼片式(SMD),面積為1.10 x 0.55英尺。貨期:6-8周
阻抗變壓器 IPP-5014
頻率范圍:30 MHz 至 1000 MHz阻抗匹配調節比:4:1阻抗匹配:100瓦均勻工率:100瓦加上自然損耗:30 MHz 至 50 MHz:< 0.75 dB。50 MHz 至 1000 MHz:< 0.60 dB駐波比(VSWR):低于 1.45:1。封裝方法方法:貼片式(SMD),的尺寸為1.10 x 0.559英寸。交貨:6-8周
頻率范圍:30 MHz 至 1000 MHz
阻抗變壓器 IPP-5036
頻率范圍:500 MHz 至 3000 MHz阻抗匹配切換比:2:1特性阻抗:100瓦均勻額定功率:100瓦進到這一領域耗用:非常大 0.60 dB.駐波比(VSWR):不大于 1.45:1。裝封模式:貼片式(SMD),的尺寸為0.60 x 0.554英寸。交貨期:6-8周
頻率范圍:500 MHz 至 3000 MHz
阻抗變壓器 IPP-5033
頻率范圍:1000 MHz 至 3000 MHz電位差調整比:2:1電位差:50瓦人均額定功率:100瓦插入圖消耗的資金:大 0.60 dB.駐波比(VSWR):大于 1.45:1。裝封主要形式:貼片式(SMD),圖片尺寸為0.60 x 0.555英寸。貨期:6-8周
頻率范圍:1000 MHz 至 3000 MHz
阻抗變壓器 IPP-5032
頻率范圍:1000 MHz 至 3000 MHz特性阻抗改換比:2:1抗阻:復制粘貼表層(J1):50 歐姆。輸送端口號(J2):25 歐姆.大概工作效率:100瓦導入耗費:大 0.45 dB.駐波比(VSWR):超過 1.35:1。封裝樣式:貼片式(SMD),長度為0.50 x 0.555英寸。貨期:6-8周