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射頻微波芯片性能高速信號測試座
rf射頻紅外光基帶芯片功效高速度電磁波各種測試座使用幀率信息 >94GHz 適應二極管封裝BGA、QFN、LGA更換引腳線距 0.35~1.27mm最快交給介紹選用如ATE環保設備定購期限1-2周
高速信號彈針芯片測試座
低數據損耗費,搭載數據工作頻率提高40GHz 兼容0.3mm的BGA/ QFN寬度,心片周長1~55mm的支持測試測試溫度-35~125°C 購貨2-3周
側孔式芯片高速BGA測試座
低信號損耗94GHz時為-1dB可用于裝封 BGA、QFP使用大數據速度50Gbps剛性體排距引流矩陣0.02mm使用檢測溫度表-55C至+160°C使用引腳電壓 5A訂貨 4-6周
低信號損耗94GHz時為-1dB
訂貨 4-6周
熱增強型高性能QFN QFP35芯片測試座
配適QFN、QFP、DFN和SOIC用于于發掘、認證證書、迅速退化、小大批量制造工貝徵信冷沖壓大電流繼電器,極快數據路徑分析去耦區域空間,充許在近元元件封裝座位置放無源元元件封裝不適用多兼容的地線大電流繼電器,可下降的地線電感可比較好觸頭組訂(ding)貨周(zhou)期 : 4-6周(zhou)
訂(ding)貨周(zhou)期 : 4-6周(zhou)