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所選股票市場上TI的材料TPS82130、TPS82140、TPS82150稀缺，誘發校園推廣代理商費用溢價收購少于50倍，IC的最開始的社會價值己經被偏斜。誠然TI的材料質量難以刻薄，被亞洲潛在客戶認定，要怎樣完成這么窘境，臺達Cyntec及時提起了pin to pin原位重復使用工作方案。

這種超小型POL交流電源模塊電源，體積太小，僅為3.0mm x 2.8mm x 1.5mm，集成就了DC-DC處理芯片、電感，非常大的地細化了企業構思，也都可以提高極好EMI功能。 

而Cyntec的原位替代產品 MUN12CAD03-SEC , 以完全不用改動PCB,并且以超低的紋波特性，被廣泛應用于儀表、通信、服務器等領域。

1. 參數設置對照

2. 替換成采用建議：

（1）TPS82130是按照內部組織電阻值鉗位有效控制啟動時期間里的讀取電阻值斜率，來盡量不要過大的浪涌工作電流并確認受控的打印輸出的電壓增加期限。當 EN引腳被拉高時，集成電路芯片會在 55μs（典型性值）的延長后準備電源開關，和打印的工作輸出相電容值以由拼接到 SS/TR 引腳的外電場所器控制的斜率升高。憑借利用無比小的電場所器或使 SS/TR 引腳懸空折疊式，可改變最塊的加載時。TPS82130 就能加載至預偏置打印的工作輸出電場所器。在預偏置加載一年后，在內相電容值鉗位將打印的工作輸出相電容值放置為高過預偏置相電容值前，多個輸出 MOSFET 時未揭開。當集成電路芯片是關斷、欠壓確定或熱關斷工作狀態下時，拼接到 SS/TR 引腳的電場所器由內電容器擊穿。從這種工作狀態下返回了會造成 新的加載字段。

猶豫MUN12AD03-SEC的SS軟加載與TPS82130有之間的關系，MUN12AD03-SEC不須要在這位傷害端接的L22電感/磁珠，則必須證明上電時序。參考價值函數正確：

（2）TPS82130與MUN12AD03-SEC的工作上紋波檢測結論以下的

臺達的新產品的質量，能夠充分具備高特殊要求的電壓特殊要求。

3. 服務的貼片環節考慮裝修細節：

TI的原料鋼網規格尺寸太小，引致鋼網過錫量不肥大。厚薄太窄，類似這些原因如學習Cyntec的溫度Reflow，則會發生錫料擴展率太高出現了毫無意義。即一樣不上錫的的情況。則意見和建議從TPS82130就能打來的貼片 ，一同升級更新這SMT鋼網 。

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