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Cyntec電壓的無鉛激光焊接技術是電子食品生產加工的標淮。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/例如鉍的焊料和金被多方面適用充當傳統的錫/Pb鎂合金。Sn/Ag/Cu鎂合金（SAC）安利MUN3CAD03適用-JB交流電源信息模塊技巧。在SAC合金材料國產中，SAC305一種十分熱衷辭的焊料錳鋼，含帶3%的Ag和0.5%銅，且比較容易獲取。

一般來說，MUN3CAD03-JB選配文件格式有5個一階段。在從恒溫到150℃的開始周期，增溫時延不應該大于3℃/秒。接著，均熱區應在150°C和200°C互相，并延續60至120秒。后穩定在217°C以下60~150秒，使焊料鋁熱反應，使峰峰值室內溫度在255°C ~ 260°C期間（也不要達到30秒）所需要注意的是，MUN3CAD03-JB基線環境溫度的精力應有衡量于PCB的高質量。吸附擬合曲線常由焊料批發商商適用，并應跟據各制造出商的各式焊料型和配方內容去提高。