3171-30 遵循ROHS標準的的混合物合體器0.82-2.5千兆赫商業圈使用定向培養合體器全型號:10 dB、20 dB、30 dB合體值高指明性25 dB典型案例值可以提供y SMA和N進行聯接器形號
紅外光元集成電路芯片
3171-30 達到ROHS細則的混藕合器頻點(MHz):700 - 2500合體(dB):33目標性(dB):20最真實加上損失(dB):0.15大概功耗測試(W):500