1M803S Micro-Xinger?一款一些輕薄的小型空氣開關3dB相混耦合集成電路板器,適用適于操作的外層布置封口,專為U-NII、ISM和hyperLAN應該用而裝修來設計。1M803S專為失衡放縮器和信號燈都分配好而裝修來設計,是無線數字行業對更小的彩色印刷集成電路板板和高耐熱性的不斷增長額的供給的不錯防止措施。零件加工都已經過從嚴的判定自測圖片,單無100%自測圖片。她們是用x和y熱變大常數與平凡的基板(如FR4和G-10)兼容的板材制做的。適用6種貼合RoHS規定的浸錫工藝設計產生。
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徽波元電子元器件