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X3C17A1-03WS都是種低步伐，高安全性能的3dB比調合體器，便于利用，研制融洽的外觀使用封裝形式。它被的設計制作適用手機無線整體，如LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WIMAX和WiFi。X3C17A1-03WS是專為聯通移動寬帶接入和發送到整體而的設計制作的，如空間內數據分布、低工作效率移動通信基站和中繼器，以下好地方必須聯通移動寬帶、低導入耗率和高分隔度。它應該適用峰值工作效率敢達50瓦的APP。元器件就已經 過認真的鑒定費測試英文，還有就是其是應用熱彭脹公式（CTE）的資料制造出的，這樣的資料與比較普遍的材料的特性（如FR4型、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容。元器件應用符合原則RoHS原則的6/6浸錫除理。

X3C17A1-03WS的特征：?690-2700兆赫?低嵌入損耗費?嚴密波動平橫?高隔絕度?產生融洽型?磁帶和秘藥?6個RoHS中的6個