X3C21P1-03S是的個低形態,高能的3dB搭配解耦器在的新的有利于采用,營造信賴的表皮安裝打包封裝。它是為LTE和WIMAX頻段應運而設汁的。該X3C21P1-03S是專為動態動平衡工作效率和低噪音分貝變成器,打上去走勢配資和許多須得低加入耗損和融洽的震幅和相位動態動平衡的應運而設汁的。它需要用做高至110瓦的高工作效率應運。零件加工開始過從緊的評定測試,它是在使用熱擴張比率(CTE)的板材制造廠的,等等板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等一般材料的特性兼容。產量6個適用RoHS標淮的浸錫木飾面板。
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微波通信元配件