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Ironwood的GHz BGA和QFN / MLF插座非常適合原型設計和測試幾乎所有BGA或QFN器件應用。這些ZIF插座提供出色的信號完整性，但仍保持成本效益。這些插座采用了創新的彈性體互連技術，該技術可提供高達> 40GHz的低信號損耗并支持低至0.3mm的BGA或QFN / MLF間距。使用適當位置的安裝和對準孔將GHz BGA插座機械安裝在目標系統的BGA焊盤上（各個插座圖的第2頁顯示了建議的PCB布局信息）。這些低矮的插座每邊僅比實際IC封裝大2.5毫米（業界最小的封裝）。它們支持尺寸從55mm到1mm的IC器件。較大的機身可能需要背板。如果目標PCB的背面包含電容器和電阻器，則可以設計定制的絕緣板，并為這些組件切出空腔。該絕緣板夾在背板和目標PCB之間。

插排開關分為高精密設定構思，可將IC鼓勵至所有球的對的連結位址，并便用全鋁散熱性能片螺母提供數據減小力。插排開關的設定構思輸出工率達到幾瓦，而還沒有另外的的散熱性能器，并便用高端開發的散熱性能器會忍受達到100瓦的工率。使用者只需將IC放在插排開關，安裝托板，縮放蓋子，并向散熱性能器螺母施用發動機功率即刻連結IC。它與應急SBT-BGA（壓縮彈簧針）插排開關侵占空間還有另外插排開關枝術兼容。若果PCB上至今孔，則會高端開發GHz彈力體插槽以解決此類孔（請撥打電話Ironwood枝術支撐@ 1-800-404-0204）。圖上展示了具有縮放蓋的舉例GHz彈力體插排開關。插排上用作IC芯片封裝和集成電路板板彼此接觸器的Z軸導電塑性體就是一種低阻值（<0.05ohms）進行射頻連接器。塑性體由細差距的鑲金線基本材料和軟軟的硅產品絕緣電阻片主成。鑲金銅合金絲從生產硅片的墻頂和底邊外伸幾廊坊可耐電器欧美一区二区-亚洲一区二区在线-亚洲精品一区二区三区蜜桃久-国产综合亚洲精品一区二。自感值一般選擇0.06 nH。每一個觸點開關的上班電流出水量為2A。塑性體的上班環境溫度領域是-35C至125C。內嵌Q彈體中的多行渡金線與邊側的IC元器件封裝的每種焊球包括底的PCB焊盤碰觸，以養成電氣設備路徑名名。每一條線都行以快些承受力典型案例的IC交流電源環境下，并形成干凈整潔的表現路徑名名。假若通孔不能夠學習，甚至需求需小于2.5mm的隔開區，則能否了解選擇丙稀酸裝置高級設置。哪怕這會導致的排插與PC板內的長久膠粘，但排插的來設計時應使用電氣元件在丟失或發生過量劃痕時能否調換。那些拿到著作權的ZIF排插可依據旁有的丙稀酸硅橡膠帶簡易地裝置到總體目標PCB。用精密鑄造貼緊生產工具將排插置于在盡可能的座位，并在排插旁有涂上丙稀酸硅橡膠環，將其牢靠地加固合理。排插體兩側有特殊性的帶槽，以曾加加固效果。數千次不斷循環后就可輕易調換使用器。友鏈word文件中呈現了范本丙稀酸硅橡膠裝置過程。假如未的空間在潛在客戶的板上面擺放置插頭的安裝程序孔，則應該將插頭與相關SMT選件或“ 通孔”選件在一塊應用。底下的所需要的零部件取舍表提示 了我國的標準單位GHz BGA和QFN / MLF插排。會在短的訂貨時間間隔內搭建出個性的插排，以適合正方形的圖型，奇數尺寸圖相應節距低至0.3mm的元件。BGA裝封要求在生產供應商內會有特別大差別。具體企業產品的資料可參考選取 ，或連系.我的銷售額工業師。