XEC24E3-03G有的是款低身形、高性的3dB比調能源解耦器,運用環保型有利于運用、研發團結的面安裝程序封口。它是專為IMS光波,微波射頻熱處理加熱廣泛app在2400MHz至2500MHz時間范圍。它能夠使用高達mg300瓦的高工作電壓廣泛app。鑄件已是過從緊的簽定自測,二者是便用熱開裂指數(CTE)的產品加工的,那些產品與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等最常見板材兼容。可供應6個ENIG(XEC24E3-03G)達到RoHS的裝飾表面。
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微波加熱元電子元件封裝