C1720J5003AHF就是款低資金、低形態的超大型高耐熱性三分貝交叉耦合器,所采用有利便用的外觀使用封裝形式。它是為PC、DCS、DECT和WCDMA-3G使用而制作的。C1720J5003AHF是不均衡量公率和低的噪音拖動器的志向選定 ,添加電磁波分配原則和其余需低讀取不足和嚴格執行的波幅和相位不均衡量的使用。C1720J5003AHF能作于磁帶和卷盤,采用成批處理生產加工。Xinger各個元器件均所采用瓷磚放置PTFE包覆食材制作而成,該包覆食材有高品質的不間斷和機械廠比較穩定量分析,X和Y熱開裂常數(CTE)為17 ppm/oC。
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微波加熱元電子元件