X3C21P1-03S是一種個低趨勢,高功效的3dB混雜藕合器在其中一個新的容易運用,產生融洽的界面安裝程序二極管封裝。它是為LTE和WIMAX頻段適用而制作制作的。該X3C21P1-03S是專為和平電率和低的噪音變小器,以及移動信號配置和另外必須低復制到不足和密實的震幅和相位和平的適用而制作制作的。它就可以用到將高達110瓦的高電率適用。組件已過堅持原則的鑒定結論測試軟件,患者是安全使用熱擴張比率(CTE)的相關的材料制作業的,這部分相關的材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等種類基面材料兼容。產出6個包含RoHS標準規定的浸錫木飾面。
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微波射頻元功率器件