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X3C09P2-30S有的是個低姿勢，高能30dB定向培養藕合器在其中一個新的非常容易操作，生產制造十分友好的面施工打包封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段選用而開發的概念的。X3C09P2-30S是專為電輸出功率和頻次查重，并且的電壓駐波比監測站而開發的概念的，在這里還可以嚴格的調節藕合和低插進耗損。它還可以主要用于更是高達225瓦的大電輸出功率選用。零件圖早已經過嚴厲的監定測量，它是在使用熱熱脹彈性系數（CTE）的物料研發的，以下物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常考板材兼容。所采用合適RoHS標淮的6/6浸錫面磚生產

X3C09P2-30S的特點：?800-1000兆赫?變小器、GSM、WCDMA和LTE頻段?高公率?很低的不足?嚴密藕合?高所指性?加工舒適型?磁帶和秘藥?無鉛