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X3C19F1-20S是個個低體位，高耐磨性20dB定位藕合器在個新的應該操作，研發友愛的從表面布置封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段操作而定制的。該X3C19F1-20S是專為取舍電瓦數和低背景噪聲放小器，加無線信號都分配好和許多所需低插入圖消耗和嚴格的的幅值和相位取舍的操作而定制的。它應該用來多達25瓦的高電瓦數操作。加工零件早就過嚴格的的評定測試方法，患者是采用熱澎脹公式（CTE）的用料產生的，這樣的用料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基本材料兼容。產生6個契合RoHS要求的浸錫面層。

X3C19F1-20S癥狀：?1400-2700兆赫?圖像功率放大器、GSM、WCDMA和LTE?高輸出?相對低的損失?牢固波幅失衡?高屏蔽度?生產銷售融洽型?磁帶和護符?無鉛