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在X3C21P1-03S就是有一個低心態，高功效的3dB混和交叉耦合器在有一個新的適于食用，加工制造友愛的表面層施工芯片封裝。它是為LTE和WIMAX頻段使用而的結構設計的。該X3C21P1-03S是專為動穩定最大輸出和低噪音風機污染變成器，而且移動信號調整和某個要有低插進耗費和協調一致的波幅和相位動穩定的使用而的結構設計的。它能否適用達到110瓦的高最大輸出使用。零件加工逐漸過須嚴格的鑒定結論檢測，我們是便用熱擴張公式（CTE）的用料產生的，這種用料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等熟悉材料的特性兼容。生產方式6個非常符合RoHS標準規定的浸錫砂巖板。

X3C21P1-04S亮點：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高額定功率?相對低的消耗?密切震幅動平衡?高防護度?分娩很友好型?磁帶和護符?無鉛