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X3C21P1-05S是種低恣態，高特性5dB專向合體器，新的有利選用，制做親善的表皮安裝程序封裝。它是為WCDMA和LTE用途而制定的。X3C21P1-05S專為高工率增加器中的非二進制分離出來和組合構成而制定，如，與3dB共同選用以獲取3路，甚至許多是需要低插入表格損耗率的衛星信號確定用途。它可能廣泛用于可高達60瓦的高工率用途。器件以經過要嚴的鑒定會檢驗，這一些食品是利用熱熱脹公式（CTE）的建筑用料制作業的，這一些建筑用料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等種類基本材料兼容。采用了符合要求RoHS規則的6/6浸錫面磚研發

X3C21P1-05S特證：?2000-2300兆赫?WCDMA和LTE?高電機功率?越來越低的耗率?緊密配合交叉耦合?高偏向性?產出和諧型?磁帶和魔石?無鉛