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X3C25F1-02S不是個低身姿，高安全性能的3dB分層合體器在一款 新的是可以使用的，研發友善的表層的安裝芯片封裝。該X3C25F1-02S是專為均衡電機耗油率和低嗓聲變成器，添加移動信號分派和別要求低復制到耗率和要嚴格的振動幅度和相位均衡的運用而設計構思的。它是可以主要用于超過20瓦的高電機耗油率運用。零部件開始過要嚴格的簽別自測，他們是便用熱收縮指數（CTE）的文件制造制造的，某些文件與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等通常板材兼容。利用合乎RoHS原則的6/6浸錫性飾面制造。

X3C25F1-02S有特點：?2300-2700兆赫?多爾蒂放小器?高效率?至關低的不足?牢固震幅平橫?高隔離開度?生育和諧型?磁帶和法杖?無鉛