X3C26P1-30S都是個低神態,高能30dB定位合體電路器在一種新的利于適用,制作合理的表層進行安裝芯片封裝。它是為WIMAX和LTE頻段選用而開發的。X3C26P1-30S是專為工作端電壓和概率檢查測量與端電壓駐波比評估而開發的,在那必須 須嚴格控住合體電路和低放進去自然損耗。它可應用領域在達200瓦的高工作端電壓選用。加工零件就已過須嚴格的簽別測評,這樣的食品是便用熱彭脹彈性系數(CTE)的原原料加工的,這樣的原原料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較普遍基本的材質材料兼容。利用包含RoHS基準的6/6浸錫裝飾表面產生
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