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XC2100A-20有的是款低剖面、性能高方面20dB定位藕合器，利用新款適于利用、制造出信賴的表面上怎么安裝打包封裝。它是為UMTS和別的3G采用而設置的。XC2100A-20專門針對設置應采用熱效率和頻點檢側，各種所需按照嚴格操控藕合和低放入耗費的VSWR監測網。它是可以應采用達150瓦的大熱效率采用。部件以經過苛刻的技術鑒定測試圖片，然而我們是用到熱膨脹數值數值數值（CTE）的文件制作的，這樣的文件與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等較為常見基面材料兼容。出具5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）滿足RoHS的面磚。

XC2100A-20癥狀：?2000–2300兆赫?UMTS和任何3G?高額定功率?相對低的消耗?緊密配合藕合?高方向性?生產制造友好關系型?磁帶和魔石?可以提供無鉛（含砷）或錫鉛?可信度，搭配=0.41