XC0900B-30S是款低剖面、高能20dB定向招生藕合器,的使用新興最易的使用、加工制造信賴的外層連接二極管封裝。它是為UMTS和另一個3G軟件而的設計的概念的。XC0900B-30S主要的設計的概念使用效率和的頻率檢驗,相應要堅持原則調控藕合和低導入損耗率的VSWR監測方案。它可能使用高達模型150瓦的大效率軟件。所需要的零部件現已過從緊的認定測試,同時我們是采用熱熱變形數值(CTE)的的原材料制做的,這么多的原材料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等普通材料兼容。展示5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)符合國家RoHS的復合石材。
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徽波元集成電路芯片