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XC0900P-10S不是款低剖面、高功能20dB定向生合體器，主要包括多功能容易運行、生產加工友好合作的表明裝打包封裝。它是為UMTS和某些3G應運而構思的。XC0900P-10S專業書籍構思使用熱效率和的頻率測試，同時必須要嚴苛操縱合體和低進到這一領域耗損的VSWR檢測。它行使用超過150瓦的大熱效率應運。機件已過要嚴格的鑒定結論各種測試，另外想一想是用到熱收縮常數（CTE）的原資料加工制造的，等等原資料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等較為常見板材兼容。供給5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）合乎RoHS的飾面層。

XC0900P-10S特色：?2000–2300兆赫?UMTS和另外3G?高最大功率?相當低的材料耗費?嚴密交叉耦合?高指著性?生產制造團結型?磁帶和法杖?保證無鉛（含砷）或錫鉛?可靠的，加上=0.41