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XEC24P3-30G是一種款低形狀、高能30dB定向分配耦合電路器，所采用方便施用、造成舒適的表層按裝芯片封裝。它是專為IMS頻譜，頻射熱處理廣泛應該用在2400兆赫至2500兆赫面積。它可中用達到了300瓦的高輸出功率廣泛應該用。元器件己經過要嚴格的判定檢測，他們是在使用熱澎漲彈性系數（CTE）的涂料制造出的，許多涂料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等常見基本材料兼容。出具6個ENIG（XEC24P3-30G）合乎RoHS請求的飾面層。

XEC24P3-30G功能：?2400-2500兆赫?高公率?極為低的消耗的資金?相輔相成交叉耦合?高對準性?生產方式信賴型?磁帶和魔石?ENIG面層