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HMC-C011高隔離度SPDT開關模塊
HMC-C011高隔離度SPDT開關模塊
最重要參數指標

HMC-C011高分隔度SPDT按鈕模快高底部隔離度>45dB非反射面式飛速電開關金屬材質芯片封裝操作室溫區域-55至+85℃定購時期8-10周

品牌:ADI

貨品詳情了解了解
HMC-C011就是一款代用的移動寬帶高底部防護隔離霜開度非反射強度式GaAs MESFET SPDT旋鈕,封裝類型在徵型封口電源模塊中,擁有可現場替換的SMA連入器。 該旋鈕的頻帶寬度空間為DC至20 GHz,還具有高底部防護隔離霜開和低放不足。 該旋鈕在最快5 GHz的頻帶寬度下作為達到45 dB的底部防護隔離霜開,在最快20 GHz的頻帶寬度下作為達到35 dB的底部防護隔離霜開。 CMOS界面不得在很低直流電直流電必要條件下作為1個+5V正面偏置電壓電流。


應用
  • 移動信號塔根基設施管理
  • 光纖網絡帶寬和網絡帶寬網絡通信
  • 微波通信手機無線電和VSAT
  • 軍工遠程電、預警雷達和ECM
  • 試驗醫療儀器儀表設備板
強勢和特別


  • 高隔離度: 大過45 dB(高達5 GHz平率下) 高于35 dB(高達20 GHz平率下)
  • 低放進去衰減: 2 dB (12 GHz)-2.5 dB (16 GHz)
  • 最快開關按鈕
  • 非折射式制作
  • 密封性能模快
  • 可現象進行更換的SMA連入器
  • 做工作環境溫度位置為-55至+85℃