HMC8108LC5/HMC8108LC5TR寬敞型X頻段單集成電路芯片低低頻噪音更換器 ADI外盤
上傳用時:2018-07-02 15:06:38 瀏覽器:1973
HMC8108也是款緊促型、X頻段、砷化鎵(GaAs)單心片微波加熱智能家居控制電源線路(MMIC)同相正交(I/Q)低噪音污染轉為器,按照具有RoHS標準規定的淘瓷無鉛心片承載封裝類型。HMC8108將條件為9 GHz至10 GHz的rf射頻(RF)錄入數據無線網絡信號轉為為內容輸出高端的60 MHz類型單端中頻(IF)數據無線網絡信號。該集成電路芯片供應13 dB的小數據無線網絡信號轉為增益控制、2 dB的噪音污染指數和20 dBc的鏡像系統調控耐腐蝕性。
HMC8108采用低噪聲放大器,后接由有源LO緩沖放大器驅動的鏡像抑制混頻器。該鏡像抑制混頻器使得低噪聲放大器之后無需使用濾波器,并可消除鏡像頻率下的熱噪聲。它具有I/Q混頻器輸出,所需外部90°混合型器件用于選擇所需邊帶。立維創展 ADI外盤HMC8108為混合型鏡像抑制混頻器、下變頻器組件的小型替代器件,可以使用表貼制造技術。
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品牌
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型號
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描述
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貨期
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庫存
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ADI
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HMC8108LC5
HMC8108LC5TR
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9 GHz至10 GHz,X頻段、GaAs、MMIC、低噪聲轉換器
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現貨
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129
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HMC8108應用
HMC8108優勢和特點
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轉換增益:13 dB(典型值)
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鏡像抑制:20 dBc(典型值)
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噪聲系數:2 dB(典型值)
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針對1 dB壓縮的輸入功率:-4 dBm(典型值)
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輸入三階交調截點:6 dBm(典型值)
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輸出飽和功率:10 dBm(典型值)
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IF端口LO泄漏:-20 dBm(典型值)
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RF端口LO泄漏:-37 dBm(典型值)
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32引腳、5 mm × 5 mm、陶瓷無鉛芯片載體(LCC)封裝
HMC8108結構圖
