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X3C07F1-02S是一個低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。X3C07F1-02S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。它可以用于25瓦以下的大功率應用。零件經過嚴格的鑒定測試，并使用熱膨脹系數（CTE）與常見基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的材料制造。采用符合6/6 RoHS標準的浸錫處理工藝生產。

X3C07F1-02S的特點：

690-1000兆赫

多赫蒂放小器

高最大功率

是低的耗損

融洽震幅不平衡量

高要進行隔離度

產出友誼型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C07F1-02S最重要技術指標

規律（GHZ）：0.69 - 1

額定功率（W）：25

插進消耗（dB）：0.2

回波不足（dB）：23

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