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更新時:2024-10-12 08:59:43 看:11352

一、電氣特性
1. 辦公輸出功率空間 其VCC事業的電壓在3.0 V至5.5 V期間,還有部門主要參數(ADM3062E/ADM3064E/ADM3066E/ADM3068E)有VIO原理開關電原引腳,可搭載1.62 V至5.5 V的原理開關電原頁面設置。 2. 大數據時延 它也是款穩定出入庫器,統計資料效率可達到50 Mbps,選使用在穩定、雙相統計資料安全可靠的多一點系統總線輸送路線圖。 3. ESD保護區 在傳輸線引腳底滿足強的如何消除靜電充放(ESD)保護性業務能力。接觸到充放可頂住IEC 61000 4 2規定的±12 kV,暖空氣充放≥±12 kV,人體組織模型工具(HBM)≥±30 kV。二、功能特性
1. 輸進阻抗匹配與對接占比 包括1/4公司負荷放入阻抗匹配,這會使這條傳輸線最長也能聯接129個發送器。 2. 故章安全性的特點 在整推送器燒壞出現故障、斷路和網絡傳輸線空閑時具備有出現故障防護作用,比如說當推送器顯示燒壞出現故障、斷路或進行連接到端接網絡傳輸方式并不可用各種驅動包器時,可保持語言表達高電平推送器傳輸。 3. 熱關斷保護的 熱關停電線可解決辦法因串口通信激烈或轉換虛接造成的的功能消耗過大。當在線檢測到組織結構控制器電線水溫正相關上升時(在錯誤碼的條件下),會強制性控制器轉換進入高阻抗匹配壯態。 4. 兼容細則與熱插拔扶持 在所有交流電源的范圍內合適TIA/EIA RS 485規范標準化,還有徹底扶持熱插拔(無毛刺發生上電/關斷)。在VCC ≥ 4.5 V時,還兼容PROFIBUS規范標準化。三、物理特性
1. 打包封裝應用設置 主要包含各種節約了區域的存儲芯片芯片封裝,包含10引腳3 mm×3 mm引腳網絡架構存儲芯片級存儲芯片芯片封裝(LFCSP)、8引腳或10引腳3 mm×3 mm小行存儲芯片芯片封裝(MSOP)甚至8引腳或14引腳窄體的標準小行存儲芯片芯片封裝(SOIC_N)。四、應用領域
可APP于工業化廠房系統總線、步驟抑制、樓棟自動化、PROFIBUS線上、變頻電動機抑制交流伺服電機帶動器和編解碼數據器等鄰域。另外供應崗位溫差范圍內為?40°C至 +125°C和?40°C至 +85°C的款型。型號參數:
| Model | Temperature Range | Package Description | Packing Quantity | Option | Marking Code |
| ADM3062EBCPZ | 40℃to+125℃ | 10-Lead LFCSP (3mmx3mm) | Tray,714 | CP-10-9 | MCD |
| ADM3062EBCPZ-R7 | -40°℃ to+125℃ | 10-Lead LFCSP (3mmx3mm) | Reel,1500 | CP-10-9 | MCD |
| ADM3062EBRMZ | -40℃ to+125℃ | 10-Lead MSOP | Tube,50 | RM-10 | MC8 |
| ADM3062EBRMZ-R7 | -40℃ to+125℃ | 10-Lead MSOP | Reel,1000 | RM-10 | MC8 |
| ADM3063EARZ | -40℃ to +85℃ | 14-Lead SOIC | Tube,56 | R-14 | |
| ADM3063EARZ-R7 | -40℃ to +85℃ | 14-LeadSOIC | Reel,1000 | R-14 | |
| ADM3063EBRZ | -40℃ to+125℃ | 14-Lead SOIC | Tube,56 | R-14 | |
| ADM3063EBRZ-R7 | -40°℃ to+125℃ | 14-Lead SOIC | Reel,1000 | R-14 | |
| ADM3064EARZ | -40°℃ to +85℃ | 14-Lead SOIC | Tube,56 | R-14 | |
| ADM3064EARZ-R7 | -40℃ to +85℃ | 14-Lead SOIC | Reel,1000 | R-14 | |
| ADM3064EBRZ | -40°℃ to+125℃ | 14-Lead SOIC | Tube,56 | R-14 | |
| ADM3064EBRZ-R7 | -40℃ to+125℃ | 14-Lead SOIC | Reel,1000 | R-14 | |
| ADM3065EARMZ | -40°℃ to +85℃ | 8-Lead MSOP | Tube,50 | RM-8 | MC1 |
| ADM3065EARMZ-R7 | -40℃ to +85℃ | 8-Lead MSOP | Reel,1000 | RM-8 | MC1 |
| ADM3065EARZ | -40℃ to +85℃ | 8-Lead SOIC | Tube,98 | R-8 | |
| ADM3065EARZ-R7 | -40℃ to +85℃ | 8-Lead SOIC | Reel,1000 | R-8 | |
| ADM3065EBRMZ | -40°℃ to+125℃ | 8-Lead MSOP | Tube,50 | RM-8 | MC2 |
| ADM3065EBRMZ-R7 | -40℃ to+125℃ | 8-Lead MSOP | Reel,1000 | RM-8 | MC2 |
| ADM3065EBRZ | -40°℃ to+125℃ | 8-Lead SOIC | Tube,98 | R-8 | |
| ADM3065EBRZ-R7 | -40℃ to+125℃ | 8-LeadSOIC | Reel,1000 | R-8 | |
| ADM3066EACPZ | -40℃ to +85℃ | 10-Lead LFCSP (3mmx 3mm) | Tray,714 | CP-10-9 | MC9 |
| ADM3066EACPZ-R7 | -40°℃ to +85℃ | 10-Lead LFCSP (3mmx 3mm) | Reel,1500 | CP-10-9 | MC9 |
| ADM3066EARMZ | -40℃ to +85℃ | 10-Lead MSOP | Tube,50 | RM-10 | MC4 |
| ADM3066EARMZ-R7 | -40℃ to +85℃ | 10-Lead MSOP | Reel,1000 | RM-10 | MC4 |
| ADM3066EBCPZ | -40℃ to+125℃ | 10-Lead LFCSP (3mmx 3mm) | Tray,714 | CP-10-9 | MCA |
| ADM3066EBCPZ-R7 | -40℃ to+125℃ | 10-Lead LFCSP(3mmx3mm) | Reel,1500 | CP-10-9 | MCA |
| ADM3066EBRMZ | -40℃ to+125℃ | 10-Lead MSOP | Tube,50 | RM-10 | MC5 |
| ADM3066EBRMZ-R7 | -40℃ to+125℃ | 10-Lead MSOP | Reel,1000 | RM-10 | MC5 |
| ADM3067EARZ | -40℃ to +85℃ | 14-Lead SOIC | Tube,56 | R-14 | |
| ADM3067EARZ-R7 | -40℃ to +85℃ | 14-Lead SOIC | Reel,1000 | R-14 | |
| ADM3067EBRZ | -40℃ to+125℃ | 14-Lead SOIC | Tube,56 | R-14 | |
| ADM3067EBRZ-R7 | -40℃ to+125℃ | 14-Lead SOIC | Reel,1000 | R-14 | |
| ADM3068EARZ | -40℃ to +85℃ | 14-Lead SOIC | Tube,56 | R-14 | |
| ADM3068EARZ-R7 | -40℃ to +85℃ | 14-Lead SOIC | Reel,1000 | R-14 | |
| ADM3068EBRZ | -40°℃ to+125℃ | 14-Lead SOIC | Tube,56 | R-14 | |
| ADM3068EBRZ-R7 | -40℃ to+125℃ | 14-Lead SOIC | Reel,1000 | R-14 |