相關行業咨訊
發部時長:2024-10-15 11:21:30 網頁瀏覽:770

ADF4113BCPZ 是 ADI(Analog Devices, Inc.)生產的一款高性能頻率合成器,屬于 ADF4110 系列。
用途領域:適宜于無線網絡通信網絡機 中的上調頻和下調頻部位,完成本振作用。 價值體系零件: 低噪音分貝字母鑒頻鑒相器(PFD) 精密模具正電荷泵 可java開發標準分頻器 智能控制序 A 和 B 計算器 雙模預分頻器(P/P+1) 頻段區域: ADF4110:550 MHz ADF4111:1.2 GHz ADF4112:3.0 GHz ADF4113:4.0 GHz 開關電源電阻:2.7 V 至 5.5 V 獨力電荷量泵電源開關:可在 3 V 系統軟件中給出存儲的調諧電流電壓 分頻器硬件配置: A 運算器:6 位 B 篩選器:13 位 雙模預分頻器:8/9、16/17、32/33、64/65 參考資料分頻器:14 位,合法 REFIN 頻率為先選值 額外增加的特點: 鎖相環(PLL):與對外部環路濾波器和電壓值操縱振蕩器器(VCO)密切配合安全使用,保證詳盡的 PLL。 把握插孔:整個片內寄存器可以通過3線式串行插孔把握,細化了規劃和智能家居控制。 節電性能特點: 智能控制序電荷量泵瞬時電流 可編譯程序反沖防回差單脈沖厚度 大數字鎖住查測 低耗電策略 長處: 性能模式指標:出示高達hg 4.0 GHz 的工作頻率聚合程度。 智能化性:可語言編程特征參數同意智能化運行環境,以融入不一樣的用各種需求。 節省:構思了省點模型,影響了工作電壓。 易用性:四線式串行主板接口還簡化了與微整流器或其余羅馬數字設計的拼接。 ADF4113BCPZ 頻點提煉器是遠程無線通信技術機設計方案中的不錯首選,專門是在都要高耐磨性和靈便性的應用領域中。| Model1 | Temperature Range | Package Description | Package Option2 |
| ADF4110BCPZ ADF4110BCPZ-RL ADF4110BCPZ-RL7 ADF4110BRU ADF4110BRU-REEL ADF4110BRU-REEL7 ADF4110BRUZ ADF4110BRUZ-RL ADF4110BRUZ-RL7 | -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] | CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 |
| ADF4111BCPZ ADF4111BCPZ-RL ADF4111BCPZ-RL7 ADF4111BRU ADF4111BRUZ ADF4111BRUZ-RL ADF4111BRUZ-RL7 | -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] | CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 |
| ADF4112BCPZ ADF4112BCPZ-RL ADF4112BCPZ-RL7 ADF4112BRU ADF4112BRU-REEL7 ADF4112BRUZ ADF4112BRUZ-REEL ADF4112BRUZ-REEL7 | -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] | CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 |
| ADF4113BCPZ ADF4113BCPZ-RL ADF4113BCPZ-RL7 ADF4113BRU ADF4113BRU-REEL7 ADF4113BRUZ ADF4113BRUZ-REEL ADF4113BRUZ-REEL7 ADF4113BCHIPS | -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] DIE | CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 |
| EVAL-ADF4113EBZ1 EVAL-ADF4113EBZ2 EV-ADF411XSD1Z | Evaluation Board Evaluation Board Evaluation Board |